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电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼
麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多
新时代新思考：不打无准备之仗《PCB中文线上杂志》2020年2月号
上期的主题是“机遇与挑战”并存，没想到挑战这么快就来了，还是以如此意想不到的方式。 新年伊始，我们就迎来了2020年的第一场硬仗，新型冠状病毒感染的肺炎疫情形势尚不明朗，但全 ...查看更多
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
